常用硬度计的工作原理

  硬度计/便携式布氏硬度计/便携式里氏硬度计/便携式肖氏硬度计/便携式维氏硬度计

  布式硬度是以一定大小的试验载荷,将一定直径的淬硬钢球或硬质合金球压入被测金属表面,保持规定时间,然后卸荷,测量被测表面压痕直径。布式硬度值是载荷除以压痕球形表面积所得的商。一般为:以一定的载荷把一定大小的淬硬钢球压入材料表面,保持一段时间,去载后,负荷与其压痕面积之比值,优博娱乐平台即为布氏硬度值。

  洛氏硬度计是在规定条件下,将压头(金刚石圆锥、钢球或硬质合金球)分2个步骤压入试样表面。卸除主试验力后,在初试验力下测量压痕残余深度h。以压痕残余深度h代表硬度的高低。硬度是以压痕塑性变形深度来确定硬度值指标。以0.002毫米作为一个硬度单位。

  维氏硬度计采用正四棱锥体金刚石压头,在试验力作用下压入试样表面,保持规定时间后,卸除试验力,测量试样表面压痕对角线长度,国家标准规定维氏硬度压痕对角线mm。试验力除以压痕表面积的商就是维氏硬度值。维氏硬度(HV)以120kg以内的载荷和顶角为136的金刚石方形锥压入器压入材料表面,用材料压痕凹坑的表面积除以载荷值,即为维氏硬度值(HV)。[打印][返回顶部] [关闭]

优德w888客户端MultiLane推出400 Gigabit以太网光收发器测试的ML4015D光学示波器

  3.5×8.6×11.8英寸仪器设计用于执行单通道或双通道和四通道并行测试。 它还可以表征光学和电气参数。

  ML4015D采用MultiLane的“价值定价”术语,包括免费的分析软件。 不过,该公司表示,该产品的价格将高于竞争对手,价格上涨50%。 例如,ML4015D的灵敏度在25.8G NRZ时优于-13 dBm,在26.6-GHz的带宽下的噪声系数为3μW,该公司表示其性能超过其他系统,该示波器在100 MHz下的采样率比竞争对手快400倍,TDECQ测试时间小于5 s。

中日韩半导体产业故事优德w888客户端

  2009年8月,中国台湾人梁孟松被专机接到首尔,夏季略带咸湿的空气与新竹有些类似,这多少带来了些安慰。彼时,距他从台积电离职仅仅半年。他的目的地,是成均馆大学,两年后,他正式加入了这所大学背后的大财团–三星。

  出走前的梁孟松,是台积电研发部门的负责人。2006年,台积电研发副总蒋尚义退休,原以为会顺利成为双技术长之一的梁,被同僚孙元成取代,反而成为另一位来自Intel的技术长罗唯仁的下属。瑜亮情结深重的梁孟松自此对东家产生心结,并在法庭上声泪俱下,控诉老东家对他的种种掣肘。

  而台积电在诉状中说他负责或参与台积电每一世代制程的最先进技术。梁孟松深入参与台积电公司FinFET的制程研发,并为相关专利发明人。其掌握先进制程的能力和程度可见一斑。梁的博士生导师,正是FinFET的发明人,加州大学伯克利分校的胡正明教授。2009年,胡正明的太太筹备丈夫生日,发电邮给学生。群组中的梁孟松邮址竟是。这封电邮,后来被台积电作为呈堂证供。藉此证明,梁孟松竞业禁止期结束前,便在三星工作。

  三星为梁开出的5倍于台积电的薪酬很快就有了回报,2014年12月,三星电子从28nm夸代直接发布14nm FinFET工艺,提前台积电半年时间,并成功从台积电手里夺下苹果和高通的大单,营收大幅增加,这后来被称为梁孟松效应。

  梁孟松也许并不知道,这种在韩国贵宾般的待遇在20多年前就有人体验过。1986年,日本人川西刚一抵达首尔,就被眼前眼花缭乱的仪式弄懵了,花环、红毯、专车、庄园酒会,还有席间漂亮的韩国女子歌舞表演。这位东芝半导体部部长在周末受到三星的邀请,只是让他参观下新建的半导体工厂。只是事后,三星提出礼节性的回访,要参观东芝的工厂。川西刚实在抹不开面子,答应了。在后来的参观中,按照川西刚的说法,三星庞大的参观团,认真地对东芝的DRAM厂进行了考察,随后就挖走了东芝半导体生产部部长。而这,只是日韩半导体竞争的序曲。

  1982年,东芝投资340亿日元,引入1500人的研发团队,实施了W计划,对未来5年的DRAM技术进行研发,负责人正是川西刚。通过三年的攻关,率先研发出1M DRAM,一举超越美国,成为当时世界上容量最大的DRAM器件。

  日本海对岸的韩国,正紧盯日美的研发进程,1981年正式通过《半导体工业综合发展计划》,该计划支持4M、256M DRAM的开发,并通过人才的培养,促进半导体产业的基础建设。三星、现代、LG和大宇四大财阀在政府的支持下,逐步成为IBM、TI和Intel的代工厂,逐步拥有了制造DRAM的能力。其中三星通过购买镁光和CITRIX的技术,并在韩国本土和硅谷成立两个独立的研发团队进行技术引进和吸收,分别于1984年、1986年迅速拥有了64K、256K DRAM的研发能力,与日美的技术进程仅差2年。

  1985年9月,三星开始着力研发1M DRAM。不同于以往,这次三星并没有引进美国技术,仍采用公司内团队竞争的方式,克服多重技术和生产上的困难,于1986年6月,由韩国本土团队率先研发成功1M DRAM,与日本的技术差别缩短到1年。

  1989年,日本率先研发出4M DRAM,借助之前产品的巨大成功,东芝半导体的产量成为世界第一。半年后,三星借助韩国政府的国家项目计划,成功研发出4M DRAM,至此,几乎追平了与日本的技术差距。

  技术搞定了,三星的日子并不好过。由于持续高投入和日本厂商的倾销,1986年三星半导体累计亏损达到3亿美元,要知道,当时一架波音737也不过3000万美元。关键时刻还是美国爸爸救了三星,为了打压在美国市场风光无限的日本DRAM,美国政府迫使日本签订半导体协议,缩减对美国的出口;同时,暗地里通过IBM、Intel对韩国的半导体工业进行技术扶植。三星生产的256K DRAM因此销量大增,1987年三星电子实现盈利。

  与有色、化工等行业一样,内存有着很强周期属性,价格过山车般大起大落,刺激非常。刚有喘息机会的三星并未止步,在价格低谷期,他调集各方面资金,并依靠韩国政府输血,持续进行256K DRAM的量产和1M/4M的研发,通过扩产进一步杀价,挤压对手直至退出,这就是三星的反周期定律。

  上世纪90年代初,日本经济泡沫破裂,东芝、NEC等巨头大幅降低半导体投资,并裁撤了多个相关部门。此时的三星趁势加大投资,引进日本技术人员。1992年,三星超过NEC,成为世界第一大DRAM制造商;同年,开发出世界第一个64M DRAM。在产量和研发上全面超越日本,成为世界第一。

  1998年,微软的Windows98操作系统发布,引发攒机风潮,内存供不应求,价格扶摇直上,32M内存售价高达300元,相当于一个普通工人的月工资。日韩企业尝到甜头,纷纷扩产,价格很快下跌。然而大家都绷着劲,降价销售,看谁最能坚持,谁喘不过气先趴下。首先倒台的是经历过经济泡沫破裂和金融危机双重打击的日本企业。1999年底,日立、NEC、三菱的内存部门不堪重负,被母公司剥离,由日本通产省整合成立了必尔达,意在保护日本DRAM产业。还没有缓过神来,2001年12月,东芝宣布,自2002年7月起,不再生产通用DRAM。自此,日本DRAM仅剩必尔达一家。

  亚洲金融危机时的韩国,不良债权高达2000亿美元,成为亚洲第一债务国。为了度过难关,韩国人甚至自发捐献了226吨黄金,熔成金锭用于偿债。此时的三星,负债高达180亿美元,负债率为336%。没有人发慈悲给他捐献黄金,会长李健熙宣布裁员和业务重组,三星集团裁员5.4万人,核心业务压缩至电子、金融和物产,汽车、重机等传统业务通通卖掉。收缩战线加上日本相关产业的衰落,终于让三星看到了希望。到了2000年,凭借半导体、液晶显示等业务的发力,三星集团的利润大增,达到73亿美元。

  2007年,微软推动的硬件大升级并未如约而至,Windows Vista的销量远远低于预期,之前扩产备货的各大内存厂商吃了闷头一棍。2008年爆发了全球性的金融危机,更为不幸的是,三星又祭出了他的反周期大杀器,逆势扩产,其他厂商不得不为抢占市场而被动跟进。2008年,2G DDR2内存条直接跌破100元大关,不是所有玩家都有如此坚强的意志和财力能够挺过黎明前的黑暗,2009年1月,德国奇梦达率先倒闭。2012年2月,必尔达宣布破产。此时的2G DDR3内存颗粒价格,仅为71美分。

  这期间的东芝,正在忙活着他的另一面生意–核电站建设。2006年,日本最大的核电站建造商东芝斥资54亿美元收购西屋电气77%的股份,以期成为全球核电制造的老大。然而2011年的福岛核事故让所有国家对核电建设计划进行重新评估。东芝最终负债达61亿美元,面临从东京证券交易所退市的风险。2017年2月24日,东芝发布公告,拆分存储半导体业务出售。

  上世纪80年代,中国台湾在小蒋的领导下,GDP年均增长8%,跻身亚洲四小龙。现在很多台湾老人回忆起来,仍觉得那是一段离梦想最近的时光,因为只要你肯努力,就有钱赚。当时,聚集了众多电子、计算机企业的新竹科学工业园区成为了代表性工程,大批海外高层次人才被召回担任要职,促进了台湾的高科技产业发展,奠定了台湾当今在高科技领域的地位。

  1977年,29岁的张汝京跳槽到了当时全球最大的半导体制造商德州仪器,他的老板,正是后来被称为台湾半导体教父的台积电创始人张忠谋。十年后,张忠谋应台湾当局的邀请回台创办了台积电,而张汝京在德州仪器一待就是二十年,在全球建设和运营了10座半导体工厂。本来应该是惺惺相惜的老领导和老部下,却在2000年势同水火。

  1997年,张汝京也回到台湾,创办了世大积电,专注于与台积电类似的代工服务。三年后,世大积电就开始盈利。然而,春风得意的张汝京没有想到,大股东中华世大在瞒着张汝京的情况下以50亿美元的高价把世大积电卖给了台积电。前人栽树,后人乘凉,张汝京的心血付之东流。张忠谋还多次用盖厂好手来形容张汝京,这样的评语,对于一个有做最好半导体代工厂梦想的人身上,未免显得有些讽刺。张汝京愤然离职。

  带着出售股票得来的资金、技术、追随者,还有梦想,张汝京来到了上海。2000年,正是大陆半导体行业投资的第一波热潮,张汝京很快从上海实业、华登国际等投资者募集了十几亿美元。然而在当时,一条8寸线就要十亿美金。张汝京不愧是建厂好手,凭借自己的人脉和关系,低价购置了很多二手设备,硬是凑出了三条8寸生产线年,低价购买了摩托罗拉天津的12寸生产线。在短短三年时间,从无到有,拥有三条8寸,一条12寸生产线,也是半导体界的创举了。当年,中芯国际营收1亿美元,位列全球第九。

  此时的台积电,年营收已达50亿美元,全球第一。然而,对岸中芯国际的低价策略正在蚕食台积电在大陆的订单,引起了张忠谋的警觉。同时,市场上传言中芯国际谋求次年在纽约、香港上市,融资规模达到10亿美元。有资本、人员和大陆政府的意志力加持,张忠谋再也坐不住了,2003年12月,台积电正式向美国加州法院提起诉讼,状告中芯国际侵犯其多项专利。

  经过一年半的争端,2005年2月,两家公司宣布,就专利侵权案达成庭外和解协议,中芯国际向台积电支付约1.75亿美元。然而刚过了1年零7个月,台积电再次提起诉讼,认为中芯国际窃取了其多项核心专利,并雇佣了100多名台积电和相关公司的雇员,诱导他们提供商业机密。同时,中芯国际在同一法院对台积电提起反诉,称台积电违反合约和公平交易,在公司90nm工艺节点取得里程碑进展之时,违反和解协议,采用专利诉讼的方法打压中芯。

  2009年11月3日,台积电最终胜诉。7天后,两家公司再次宣布和解,中芯国际将向台积电支付2亿美金,并通过向台积电发行新股及授予认股权证,交易完成后台积电将持有中芯国际10%的股份。吊诡的是,和解协议发出几小时后,中芯国际宣布创始人兼CEO张汝京因寻求其他个人兴趣辞职。从之前的恩恩怨怨来看,这可能是达成和解的隐秘条件。

  张汝京出走,后来的中芯国际经历了王宁国、杨世宁、周子学的时代。内部也被划分成了台湾帮、国企帮、海归帮等等帮派,帮派斗争不断,带给这家大陆最先进代工厂的是核心工艺制程的止步不前。当台积电已经在10nm量产的时候,中芯国际的28nm才刚刚开始稳定。已经整整有两个代差。

  白兰度饰演的教父说过不要憎恨你的敌人,那会影响你的判断力。历史的车轮裹挟着人们滚滚向前,商人永远利字当先,风口来了,只想张开翅膀,抟扶摇而上。张忠谋和张汝京这两个被两岸分别称为的半导体教父的人,哪有时间谈什么憎恨。

  张汝京离开中芯国际的2009年,新疆人赵伟国揣着自己投资房地产赚到的45亿,入主紫光集团。此时,距离他拿着100万创业,投资家乡煤炭和房地产产业不过短短5年。去年刷屏创投圈的吴世春投资趣店获得1000倍回报,在赵伟国面前也只能算够到大腿。

  2009年的紫光集团,仅有一家上市公司紫光古汉和20多家经营不善的子公司,资产规模约13亿元,净资产只有2亿元,收入只有3亿元。印象深刻的产品,只有他的优盘和保健品。很难解释赵伟国为什么放弃了印钱的房地产,选择了这么一个不起眼的紫光集团,也许每一个清华学子都有一个强烈的清华情结,需要在自己的母校证明自己。有同样情结的,还有他本科老同学,于前一年升任清华控股的党委书记。

  中国人勤奋、执行力强,靠着人力成本、完善的产业链和巨大的消费市场,用低价策略,玩坏了冰箱、电视、手机等大多数电子产业。可唯独集成电路玩不转,重资本、回报周期长、技术壁垒高、人才依赖度大,这些都决定了整个产业是没办法搞短平快,在浮躁的当下,去做半导体的人,都是志存高远的一股清流。2013年,我国集成电路进口额达2313亿美元,超过石油,成为第一大进口商品。

  事情在2014年发生了变化,6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略;9月,国家集成电路产业投资基金设立,一期幕资1387亿元,用于集成电路产业链企业的股权投资。也许是看到日韩集成电路竞争的经验,必须以国家意志组织优势企业长期投入;又看到了中芯和台积电的斗争,市场和技术必须齐头并进。大基金一改以往项目为主的资助形式,而是以股权投资的方式,扶植产业链上的龙头企业。丁司长明确的说我们大基金只投行业前三。这一年,正是中国半导体产业发展的新纪元。

  政策的春风最先拂过是嗅觉灵敏的人,张汝京也不去投资他的LED企业了,创办了新升半导体,专注300mm大硅片制造;长电科技7.8亿美元收购新加坡星科金朋,成为全球封测代工第三;南车株洲的8英寸IGBT生产线正式投产,在昆明地铁完成运行调试;就连生下来就发烧的雷军也成立了松果科技,研发手机处理器澎湃系列。这中间,怎么能少了一腔热血的赵总呢?

  2011年4月24日,清华百年校庆那一天,校友代表赵伟国在唱国际歌的时候,找到了紫光的发展方向和他人生的终身使命–发展中国的集成电路产业,让它在全世界有一席之地。明确了目标的赵总,在2013年7月,率领紫光集团17.8亿美元私有化展讯科技。2014年7月,紫光抢了浦东科投的亲,9亿美元率先在海外完成对锐迪科的私有化。2015年5月,耗资25亿美元从惠普手里收购了新华三51%的股权。

  然而,尝到资本开道甜头的赵总,在海外和对岸的省里四处碰壁。2015年7月,紫光集团拟以230亿美元收购美光科技。交易被美国政府否决。同年9月,紫光集团与全球第二大硬盘生产商西部数据达成协议,由旗下香港全资子公司以38亿美元买入美国上市公司西部数据15%股权,要成为西部数据第一大股东。该计划最终由于美国政府干预流产,一年后,紫光集团和西部数据分别出资8058万美元和7742万美元成立合资公司–紫光西部数据有限公司。

  同样,对台湾半导体企业的收购同样不顺利。2015年10月、12月,紫光集团收购台湾三家封装测试厂商力成、矽品、南茂25%的股权,交易总额达174亿元。按营收测算,2014年上述3家封测厂商分别排名全球第三、第五、第七。但在2016年初,台湾投审会不放行,导致收购搁浅。

  赵伟国还表示,愿意促成展讯和联发科的合并,同时还表达了入股台积电的意愿。就像年轻时的萧蔷只可远观而不可亵玩,作为台湾的科技龙头,怎么你说入股就入股?郭台铭先跳脚:赵伟国不过是一个炒股的投资者,怎么能去问台积电董事长张忠谋、一个世界半导体教父,公司多少钱要卖?,不是你今天用钱就可以买的。有这么多信徒和护法,交易自然做不成。

  海外收购碰了一鼻子灰,伐开心的赵总换了一个方向,开启了新的投资之路。2016年12月,长江存储在湖北武汉注册成立,紫光集团通过控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司,持有其51.04%的股权,为其控股股东。同时,四川省成都市政府与紫光集团达成合作,双方将在集成电路制造、研发设计、产业投资基金等领域开展深入合作,共同建设成都IC国际城项目,预计项目总投资超过2000亿元。2017年2月,总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元的紫光IC国际城项目正式开工,紫光集团再次深度参与其中。其他的投资合作之花几乎开满了神州大地,厦门、昆明、天津、东莞、重庆都有产业或园区建设合作协议。眼花缭乱的投资背后,其实可以看出简单的投资逻辑,产业上构建从底层NAND Flash存储颗粒(长江存储)以及移动处理器(紫光展锐)、到存储产品(紫光西数)、再到服务器和云端(新华三)的整个链条。当然,还有占地面积巨大的产业园。

  跳出产业投资逻辑,有国开行和华芯资本撑腰的赵总悟出了一个更高级的道理,在新时代,投资国内才真正有前途。据公开的资料,截止2016年底,紫光集团的资产规模已达1800亿元,七年增长了约140倍。

  东芝在上世界90年代初,为了防止韩国挖角,检查每一个员工的护照,然而仍阻止不了颓势。整个半导体产业,其实是国家意志、资金和人才的较量。2017年10月,64岁的梁孟松加盟中芯国际,担任联席CEO。在他之前,老上司蒋尚义出任中芯国际独立董事、台湾存储教父高启全和前联电CEO孙世伟加盟紫光出任全球副总裁。台湾媒体醋性大起,半导体吕布、三姓家奴的称呼不绝于耳。

【PAM4 进阶讲堂】第七讲:实时示波器做 PAM4 眼图和测试

  1/5/2017,各位小伙伴们有没有觉得元旦假期嗖的一下就过去了,又到了每周二我们PAM4进阶课堂的新一讲推送时间喽!

  细心的小伙伴可能已经发现在我们的视频中除了M8040APAM4误码仪系统,采样示波器和CDR以外,还有一台放在采样示波器上面默默无闻的大块头一直都没上场,优德w88官网这台59GHz带宽的实时示波器虽然很低调,但是却同样是位深藏不漏的高手。

  今天的题目是使用实时示波器来做PAM4测试,实时示波器的优势当然就是可以实时观测被测信号的变化情况,尤其当被测信号中出现异常情况需要进一步分析时,优德w88官网简直就是实时示波器的拿手好戏。同时在实时示波器中同样有针对PAM4信号的分析软件,更可以用它来做BER10-5左右的误码率测试,所以是德科技Z系列的高带宽实时示波器也是PAM4测试Totalsolution中的重要一员哦,优德w88官网一起来听今天的课吧!

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  主机1(底座350mm测试高度,100mm喉深),测试头(3000KGS试验力),布氏硬度读数显微镜1套,标准布氏块1套,液压缸和储油缸,10mm钢球,平面,弧形和V型砧台,操作说明书,维修手册。

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广州铝合金布氏硬度检测中心

  布氏硬度检测方法最初是在1899~1900年间由瑞典工程师布利奈尔在研究热处理对轧钢组织影响时提出来的。这种方法使用最早,由于其压印痕较大,因而硬度值受试样组织显微偏析及成分不均匀的影响轻微,检测结果分散度小,复现性好,能比较客观的反映出材料的客观硬度。这正是布氏检测方法成为最广泛和常用的硬度检测方法之一的原因。

  在规定的检测力(F)作用下,将一定直径(D)的硬质合金球压入试样表面,保持一定时间,然后去除检测力。测量试样表面上所压印痕直径(d)。根据d可以计算处压痕凹印面积(A)。布氏硬度值是检测力除以压痕球形表面积(A)所得的商。单位为9.807值低;反之则硬度值高。

  按布氏硬度定义HBW=F/A。压痕为一球冠形(见图2-1)。压痕面积为:A=πDh则HBW=F/A=F/πDh(1—1)从图2-1看出:

  式(1—3)是国家标准GB231—63《金属布氏硬度试验方法》中使用的一个公式。从1984年4月发布GB231-84金属布氏硬度试验方法标准后,试验条件和计算公式都有所变化。因为在国际单位制(SI)中,现行力值的计算单位由千克力(kgf)改为牛顿(简称牛N)。两种单位的换算关为:1 kgf=9.80665N;1N=0.10972kgf≈0.102kgf。根据国际标准化组织(ISO)的规定。为了保持原硬度试验中的硬度数值不变,布氏硬度值计算公式相应改变为:

  式(1-4)表达力值单位为牛顿。表示在特定条件下9.80N/mm2为一布氏硬度单位。因为1kgf~9.807N,所以试验力改用N后,公式乘以0.102其结果与原用千克力是相同的。因此,所有原用试验力为千克力单位的技术文件、书刊、手册中的布氏硬度数值仍然是有效的。不因试验力力值单位的改变而修改。式(1-4)与新修订的GB/T231.1—2002现行标准相同。一般硬度检测时均不必用以上公式去计算,而是在测得压痕直径(d)后,通过查表得到硬度值。压痕直径(d)与不同试验力下布氏硬度(HBW)值对照关系见表2-5。

  在进行布氏硬度试验时,照常理分析,即用同一球体对应同一试样,当变换试验力时,凹印面积会有变化,试验力大压痕深,凹印面积大;试验力小压痕浅,凹印面积小,但单位面积上的抗力应是相同的,即布氏硬度值应为常数。对于不同硬软的试样,当变换试验力时应有对应的差值,保证不同材料的可比性。实际上,在硬度检测中试验力与球任意变换时,直径的变化与凹印面积的变化在球冠与接近球径处是非线性关系的,对于硬软差异大的材料,压头压入深浅不同其应力状况也是复杂的。所以,上述理想状况不存在。也就是说,在布氏硬度试验中,不能任意选择压头和试验力,必须遵守一定的规则,这就提出了相似原理问题。 相似原理的应用,在布氏硬度试验方法中是非常重要的,对它应有清楚的认识和理解才能运用自如和获得较准确以及可比较的数据。对于硬度不同的各种材料,如能采用变换试验力和相应变换压头球径的办法获得统一的压入角(见图2—2),这就可能获得准确的可比的硬度值。但在实际工作中,由于材料的千差万别,不同材料硬度值的变化范围很大,目前还不能实现这一技术要求。因此,进行布式硬度试验时,为了得到较理想的结果和技术上又便于实现的办法,注意选择试验力和球径的合理搭配,优博娱乐平台控制压入角(α)和压痕直径(d)在一定范围内变化,就能获得对同一种材料有相同的硬度值;对不同硬度的材料能获得可比较的硬度植的结果。

  实践证明,即使同一种材料, 用固定直径的球形压头,其硬度值(HB)随试验力(F)的改变而有差异。其关系见图2—3。 图2―3是球体直径不变,仅试验力变化而引起球体压入深度变化,压痕(d)和压入角(α)将相应发生变化。图2―3是钢球直径为φ10mm,布氏硬度值分别为228 HBS 10 / 3000 / 30 ;100 HBS 10 / 1000 / 30;46HBS 10/500/30三种不同材料试样。在变换试验力的情况下所得到的布氏硬度值与压痕直径d与球直径D之比的关系曲线可以看出,当试样硬度高,用直径D=10mm钢球,试验力F为29.42kN(3000kgf)时,其压痕直径d为0.4D,d正好在0.24D~0.6D之间,对应的HB为228,这种搭配是合理的。对这一硬度试样仍用φ10mm钢球,选用9.807kN(1000kgf)试验力时,其压痕直径d等于0.24D,HB值低于220,如选用4.903 kN( 500 kgf )试验力时,压痕直径d小于0.2D,HB值更低一些。但当试样硬度较低时(46HBS试样),用的φ10mm钢球若选用四29.24kN(3000kgf)试验力,其压痕直径d在0.8D以上.此时压入角增大很多,硬度值仅相当于30HBS。对于这一试样如选用4.903kN(500kgf)或9.908kN(1000kgf)试验力,压痕直径d落在0.24D~0.6D之间。用4.903kN试验力的压痕直径d正好约为0.37D,得到的硬度值是很准确的。

  从图2―3和以上文字叙述中可看出,布氏硬度试验中,根据被试材料的硬软、压头球径大小和试验力大小的合理选用,可以控制压痕直径和压入角的大小。根据GB231.1― 2002规定,压痕直径应控制在0.24D~0.6D之间,最理想的d值为0.375D,压入角应在28°~74°之间,最理想的α角为44°,此时球体压印的外切交角为152°~106°之间,最理想的为136°。因此,当d值低于0.24D或高于0.6D时都无法从压痕直径、试验力与硬度值对照表2―5中查得数据。对于相同硬度的材料,压头和试验力的关系,还可借助相似原理,从理论上加以证明。图2—2是布氏硬度试验时压痕相似原理图。对于同一种材料,在不同试验力F1和F12作用下,不同直径的钢球D1和D2所产生的压痕为d1和d2。若想使所得硬度值相等,压入角α必须相等。从图2―2中看出:

  因为是同一种材料,只要试验力(F)与球直径(D)的平方之比保持为一常数,则其压入角相同,所测得的结果定会相同,对不同材料所测得的硬度值可以进行比较。

  GB231―63《金属布氏硬度试验方法》中规定的K值为30、10、2.5三种,球径φ10mm、φ5mm、φ2.5mm,GB231—84中K值规定为30、15、10、5、2.5、1.25、1共7种。球径增加φ2mm和φ1mm共5种。新颁布的《金属硬度试验》GB/T231.1—2002等效采用国际标准ISO6506—1:1999。与原GB231—84比较,取消了用钢球压头和直径φ2mm球压头以及K值为1.25关系进行试验的规定,将“试样厚度至少应为压痕深度的10倍”改为“试样厚度至少应为压痕深度的8倍”;将“两相邻压痕中心距离至少为压痕平均直径的4倍”改为“两相邻压痕中心距离至少为压痕平均直径的3倍。钢类的0.12F/D2仅用30的比率。增加了对布氏硬度计的日常检查方法内容。 执行新标准GB/T231.1—2002内容中规定使用硬质合金(碳化钨)球,在执行中因为众多现行使用的硬度计要全部更换上硬质合金球,必然会有一个过渡期在过渡期中使用钢球压头时,则在用符号表示其测试结果时仍应写明HBS符号。返回搜狐,查看更多

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